英特尔表示,玻璃基板不仅能提高基板强度,还可以进一步降低功耗,提升能源利用率。IT之家从英特尔 PPT 中看到,英特尔为此开发了共同封装光学元件技术,通过玻璃材质基板设计,利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽。英特尔称,这一设计也使得芯片可以支持热插拔使用模式。
在英特尔先前提出的 IDM 2.0 发展策略中,晶圆代工业务将成为英特尔重要转型项目,除了为高通等无厂半导体企业代工制造以外,其封装技术也是英特尔极力推销的对象,英特尔表示,客户可选择由台积电、GF 等进行代工,之后利用英特尔技术进行封装、测试,这一模式将为客户带来更灵活的产品制造方式。
英特尔表示,目前已经与全球前 10 大芯片封装厂旗下客户进行洽谈,并且获得 Cisco、AWS 在内业者青睐。
郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。
2023年2月15日,汤臣倍健与美团买药在北京举办了2023
2021年收入增长目标应能确保实现,2022年收入增长预计将
具体来看,一是简化业务流程和材料,便利北京冬奥会相关区域内境
炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜
,据索尼官方消息,新星粉,银河紫,星光蓝,三款全新配色Dua
,新氧数据颜究院发布《2021医美行业白皮书》,白皮书显示,