，据上海证交所网站信息，国内晶圆代工厂商华虹半导体在上海科创板二次上市的申请获通过，预计总融资额人民币 180 亿元，有望成为 2023 年国内最大上市交易。

华虹半导体是一家总部位于上海的纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8 英寸 + 12 英寸”特色工艺技术，客户包括 Omnivision 及格科微等。此前，华虹半导体在港交所的首次 IPO 中筹集到了 26 亿港元。

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